最近，各個地區(qū)開始陸續(xù)印發(fā)“十四五”規(guī)劃的通知，并且個別地區(qū)還針對制造業(yè)的發(fā)展單獨出了“十四五”規(guī)劃。各個地區(qū)都開始擼起袖子，爭相往前沿性、引領性和顛覆性的集成電路技術奮進，在這其中，第三代半導體、5G等熱門技術都紛紛被寫進規(guī)劃中。本文挑選了幾個具有代表性的集成電路產業(yè)聚集地區(qū)，看看他們的集成電路的產業(yè)鏈規(guī)劃有哪些亮點？

北京：制造通用芯片和特色芯片

   在《北京市國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》中寫到，要聚力提升原始創(chuàng)新能力。前瞻布局一批“從 0到 1”的前沿基礎研究和交叉研究平臺，加速產生一批重大原創(chuàng)性成果，突破一批“卡脖子”關鍵核心技術，全面提升原始創(chuàng)新引領帶動能力。

  重點發(fā)展集成電路產業(yè)，以設計為龍頭，以裝備為依托，以通用芯片、特色芯片制造為基礎，打造集成電路產業(yè)鏈創(chuàng)新生態(tài)系統。開發(fā) IP 庫和工具軟件。支持先進工藝、制造材料、EDA、碳基集成電路等一批突破性項目以及高端裝備等自主可控項目建設，實施集成電路制造業(yè)新生產力布局項目和集成電路裝備產業(yè)基地項目，支持8英寸晶圓產線和8英寸微機電系統（MEMS）高端產線落地，夯實“研發(fā)線+量產線”協同格局。

 加快發(fā)展新能源智能網聯汽車產業(yè)。在車載基礎軟件、車載計算平臺、車載感知元器件、車聯網等核心技術領域，落地一批產業(yè)化項目，培育一批獨角獸企業(yè)，形成津冀地區(qū)智能網聯汽車產業(yè)集群。

   戰(zhàn)略布局未來產業(yè)。鼓勵企業(yè)開展 AI 芯片、高端傳感器等人工智能細分領域應用，建設國家高端儀器和傳感器產業(yè)基地。

   規(guī)劃中還提到，要打通科技成果轉化鏈條，實施科技成果轉化示范行動，在集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥等領域支持建設一批概念驗證中心、中試轉化基地。

上海：芯片設計進入3nm及以下

  2021年7月14日，上海市人民政府辦公廳已經發(fā)布了關于印發(fā)《上海市先進制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》的通知。規(guī)劃中指出，其中，在集成電路方面，以自主創(chuàng)新、規(guī)模發(fā)展為重點，提升芯片設計、制造封測、裝備材料全產業(yè)鏈能級。

 在芯片設計領域，加快突破面向云計算、數據中心、新一代通信、智能網聯汽車、人工智能、物聯網等領域的高端處理器芯片、存儲器芯片、微處理器芯片、圖像處理器芯片、現場可編程邏輯門陣列芯片（FPGA）、5G核心芯片等，推動骨干企業(yè)芯片設計能力進入3納米及以下，打造國家級電子設計自動化（EDA）平臺，支持新型指令集、關鍵核心IP等形成市場競爭力。

 在制造封測環(huán)節(jié)，加快先進工藝研發(fā)，支持12英寸先進工藝生產線建設和特色工藝產線建設，爭取產能倍增，加快第三代化合物半導體發(fā)展；發(fā)展晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、柔性基板封裝、系統封裝等先進封裝技術。 

 在裝備材料產業(yè)環(huán)節(jié)中，加強裝備材料創(chuàng)新發(fā)展，突破光刻設備、刻蝕設備、薄膜設備、離子注入設備、濕法設備、檢測設備等集成電路前道核心工藝設備；提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻膠、濕化學品、電子特氣等基礎材料產能和技術水平。充分發(fā)揮張江實驗室、國家集成電路創(chuàng)新中心等“1+4”創(chuàng)新體系的引領作用，加強前瞻性、顛覆性技術研發(fā)和布局，聯合長三角開展產業(yè)鏈協作。

廣東：積極發(fā)展第三代半導體等

 2021年4月6日，廣東省人民政府發(fā)布了關于印發(fā)《廣東省國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》的通知。規(guī)劃中指出，要聚焦短板領域，重點推進廣東“強芯”等行動，加快發(fā)展集成電路、新材料、工業(yè)軟件、高端裝備等產業(yè)關鍵核心技術。圍繞戰(zhàn)略性支柱產業(yè)、新興產業(yè)和未來產業(yè)發(fā)展方向，強化前沿技術和顛覆性技術研究。

    在戰(zhàn)略性支柱產業(yè)方面。繼續(xù)做強做優(yōu)新一代電子信息產業(yè)，加快5G產業(yè)和新能源汽車產業(yè)的集聚發(fā)展。同時前瞻布局戰(zhàn)略性新興產業(yè)，布局建設高端特色模擬工藝生產線和SOI（硅晶絕緣體技術）工藝研發(fā)線，積極發(fā)展第三代半導體、高端SOC（系統級）、FPGA等芯片產品。加快推進EDA軟件國產化，布局建設較大規(guī)模特色工藝制程生產線和SOI工藝研發(fā)線，積極發(fā)展先進封裝測試。

 

深圳：圍繞芯片架構等開展技術攻關

   2021年6月9日，《深圳市國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》全文正式發(fā)布?！兑?guī)劃綱要》提出，深圳將加強關鍵核心技術攻關，探索關鍵核心技術攻關新型舉國體制深圳路徑，聚焦集成電路、關鍵元器件、工業(yè)母機、基礎軟件等領域實施梯度攻關，突破一批前沿性、引領性、顛覆性技術。 

  重點發(fā)展集成電路、5G、人工智能、新型顯示四大產業(yè)細分領域，前瞻布局柔性電子、量子信息等前沿高端領域。在集成電路方面，重點圍繞芯片架構等開展技術攻關，發(fā)展絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝，發(fā)展碳化硅等化合物半導體。在新材料方面，重點開展高端電子化學品、第三代半導體材料、功能性有機發(fā)光材料等關鍵材料設計與制備工藝攻關，前瞻布局石墨烯、微納米材料等領域。

  在數字經濟重點發(fā)展的領域如下：（1）5G：面向無線技術、網絡與業(yè)務、關鍵零部件、測試儀器儀表等重點方向。（2）物聯網：圍繞泛在感知、安全傳輸、智能處理全鏈條，推動傳感器、網絡切片、高精度定位等技術創(chuàng)新，加快窄帶物聯網（NB-IoT）等標準應用和模式創(chuàng)新態(tài)。（3）人工智能：重點開展智能芯片引領發(fā)展、智能無人系統培育、計算機視覺應用拓展以及智能語音跨越發(fā)展等工程。

安徽：打好關鍵核心技術攻堅戰(zhàn)

  2021年4月21日，安徽省人民政府發(fā)布關于印發(fā)《安徽省國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要的通知》。規(guī)劃中指出，要打好關鍵核心技術攻堅戰(zhàn)。主要聚焦在人工智能、量子信息、集成電路、生物醫(yī)藥、新材料、高端儀器、新能源等重點領域。

  在集成電路領域，重點開展先進工藝芯片制造技術、新型集成電路芯片、光通信芯片和高端芯片設計技術、集成電路核心設備、新型MEMS器件、EDA軟件等研發(fā)，開展系統級封裝平臺建設。

  在人工智能領域重點開展基礎理論研究，多模態(tài)大數據融合的智能人機交互技術、智能語音與自然語言處理關鍵技術研發(fā)，基于深度學習的計算機視覺新方法研究。布局6G迭代發(fā)展，開展太赫茲元器件研究。

  新型顯示。重點開展大尺寸超高清液晶顯示、微顯示器件、柔性AMOLED面板，玻璃基板、光學膜、掩膜版、靶材等關鍵材料及核心產品，曝光機、離子注入、蒸發(fā)源、化學氣相沉淀、等關鍵設備，以及核心芯片、觸控模組研發(fā)。

    新材料。支持面向電子信息、新能源、高端裝備領域的高性能金屬新材料、有機與無機半導體、第三代半導體、液晶等先進結構材料攻關。

    新能源汽車和智能網聯汽車。開發(fā)毫米波雷達與激光雷達等技術，多傳感器融合系統，智能車聯網及新能源汽車輕量化技術，L3/L4級智能駕駛汽車等產品。

江蘇：核心技術攻堅突破

  《江蘇省國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》中強調，要加快關鍵核心技術攻堅突破。瞄準高端裝備制造、集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能等重點領域，加快改變關鍵核心技術受制于人的被動局面。推進產業(yè)基礎高級化，圍繞核心基礎零部件（元器件）、關鍵基礎材料、先進基礎工藝、產業(yè)技術基礎和工業(yè)基礎軟件等“五基”，加大基礎研究和關鍵共性技術投入力度。發(fā)展壯大數字產業(yè)，聚焦高端芯片、操作系統、人工智能關鍵算法、傳感器等關鍵領域，推進基礎理論、基礎算法、基礎材料等研發(fā)突破與迭代應用。前瞻布局第三代半導體、基因技術、空天與海洋開發(fā)、量子科技、氫能與儲能等領域。

 重大產業(yè)創(chuàng)新載體包括，蘇州大分子藥物產業(yè)創(chuàng)新中心、先進功能纖維國家制造業(yè)創(chuàng)新中心（蘇州）、集成電路特色工藝及封裝測試國家制造業(yè)創(chuàng)新中心（無錫）、無錫先進技術研究院、第三代半導體技術創(chuàng)新中心（蘇州）、揚子江生態(tài)文明創(chuàng)新中心（南京）、中航工業(yè)601所揚州協同創(chuàng)新研究院。

山東：開發(fā)EDA、高端存儲芯片等產業(yè)

 2021年5月，山東省工信廳草擬《山東省“十四五”工業(yè)和信息化發(fā)展規(guī)劃（征求意見稿）》（以下簡稱《規(guī)劃》），并公開征求意見?！兑?guī)劃》指出，山東將以重大技術突破和重大發(fā)展需求為基礎，集中力量發(fā)展新一代信息技術、高端裝備、新材料等新興產業(yè)。

 集成電路產業(yè)，山東將重點開發(fā)電子設計自動化工具（EDA）、高端存儲芯片、數字音視頻處理芯片、熱成像芯片、現場可編程門陣列芯片（FPGA）、信息安全和激光芯片等產品，支持光刻膠、大硅片、高純靶材等關鍵材料研發(fā)應用，發(fā)展絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝，加快實施 CPU 等核心器件的國產化適配替代。 

浙江：布局AI、第三代半導體等未來產業(yè)

  2021年7月19日，浙江省人民政府發(fā)布了《關于印發(fā)浙江省全球先進制造業(yè)基地建設“ 十四五”規(guī)劃》的通知。在浙江的“十四五”規(guī)劃中強調，重點發(fā)展新興產業(yè)。聚焦數字安防、集成電路、網絡通信、智能計算標志性產業(yè)鏈，大力發(fā)展智能安防終端、系統集成和行業(yè)服務平臺，構建“云網端”一體化產業(yè)生態(tài)；構建較為完善的“芯片—軟件—整機—系統—信息服務”產業(yè)鏈；鞏固路由交換設備、網絡通信器件、光纖光纜、通信終端等優(yōu)勢，補鏈發(fā)展射頻器件及材料、5G設備和模塊；做強存儲器、數據庫、服務器、中間件等關鍵產品。

 在高端裝備方面，要大力發(fā)展智能機器人及自主可控關鍵核心部件。同時，鞏固升級優(yōu)勢產業(yè)。汽車產業(yè)方面，強化車用無線通信、自動駕駛、環(huán)境感知與決策控制領域的技術攻關，布局發(fā)展智能網聯汽車整車、智能化駕駛輔助系統等，“打造具有國際影響力的節(jié)能與新能源汽車產業(yè)基地”。

   謀劃布局未來產業(yè)。謀劃布局人工智能、區(qū)塊鏈、第三代半導體、類腦智能、量子信息、柔性電子、深海空天、北斗與地理信息等顛覆性技術與前沿產業(yè)。

黑龍江：布局石墨、SiC等新材料

  2021年3月2日，黑龍江省人民政府發(fā)布《關于印發(fā)黑龍江省國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二O三五年遠景目標綱要》的通知。規(guī)劃中指出，重點攻關衛(wèi)星激光通信元器件、先進傳感器、高壓大電流功率器件、智能化儀表等電子元器件，以及石墨烯、高純及超高純石墨、柔性石墨、碳納米管、碳化硅等材料。

 其中布局發(fā)展前沿領域新材料，把以石墨為代表的碳基材料、以輕量化為代表的先進復合材料產業(yè)打造成最具優(yōu)勢和潛力的產業(yè)。在這方面，對口合作的標志性工廠有萬鑫石墨谷、第三代半導體材料碳化硅襯底材料及生產裝備等項目。

遼寧：強化嵌入式CPU、汽車電子等產業(yè)鏈

  《遼寧省國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》中指出，要做大做強集成電路產業(yè)。培育集成電路設計、封測等環(huán)節(jié)，推動集成電路全產業(yè)鏈發(fā)展。圍繞嵌入式CPU、工業(yè)自動化、汽車電子等領域，強化集成電路設計、軟件開發(fā)、系統集成、內容與服務協同創(chuàng)新。到2025年，集成電路產業(yè)營業(yè)收入超800億元，規(guī)上企業(yè)不少于60家。

 超前布局未來產業(yè)。聚焦類腦智能、量子信息、基因技術、未來網絡、深海空天開發(fā)技術、氫能與儲能、增材制造、柔性電子、第三代半導體、石墨烯等前沿科技和產業(yè)變革領域，加快布局。

天津：擴大8-12英寸硅單晶產能

  2021年7月1日，天津市人民政府辦公廳發(fā)布了《關于印發(fā)天津市制造業(yè)高質量發(fā)展“十四五”規(guī)劃的通知》。規(guī)劃中提及，要發(fā)展新一代信息技術材料，擴大8-12英寸硅單晶拋光片和外延片產能，加快6英寸半絕緣砷化鎵等研發(fā)生產。推動氟化氬光刻膠、正性光刻膠材料綠色發(fā)展，改進光刻膠用光引發(fā)劑等高分子助劑材料性能，提升拋光液材料環(huán)保性。

 夯實產業(yè)基礎能力。重點推動唯捷創(chuàng)芯5G終端高集成度射頻模組、國芯可信計算系列系統級芯片（SOC）等核心基礎零部件項目，實施中環(huán)領先材料集成電路硅片等關鍵基礎材料項目。

重慶：重點發(fā)展功率器件、MEMS等

  2021年2月10日，重慶市人民政府發(fā)布了《關于印發(fā)重慶市國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》的通知。規(guī)劃中指出，重點發(fā)展：功率器件，微機電系統(MEMS)傳感器，模擬/數?；旌闲酒?，存儲芯片，人工智能芯片，硅基光電芯片等半導體；高密度、柔性印制電路板，片式元器件，高端濾波器，天饋線等新型電子元器件。在新材料方面，也提及到了重點發(fā)展化合物半導體材料。

陜西：擴閃存、提功率器件、爭邏輯代工產線

  2021年3月2日，陜西省人民政府發(fā)布了《全省國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》。規(guī)劃中指出，發(fā)揮三星、華為、中國電子、中興等龍頭企業(yè)帶動作用，培育壯大本土高新技術企業(yè)，加快構建集成電路、新型顯示、智能終端等完整產業(yè)鏈，積極布局第三代半導體，建設全國重要的新一代信息技術產業(yè)基地。

  提升集成電路產業(yè)發(fā)展能級，突破前端材料制備及大尺寸晶圓設備產業(yè)化，持續(xù)擴大閃存芯片制造產業(yè)規(guī)模，提升功率器件高端化制造水平，爭取邏輯代工生產線落地，鞏固提升封裝測試競爭優(yōu)勢。圍繞高純度氫氟酸、光刻膠等集成電路生產耗材，引進行業(yè)先進企業(yè)，提高集成電路本地配套率。推動新型顯示向高端化升級，力爭在OLED等顯示面板、觸控面板及顯示模組制造等領域實現產業(yè)化突破。

江西：在AI、5G、LED芯片開展技術

 《江西省國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》中指出，在關鍵核心技術攻堅行動方面，聚焦航空領域的飛機及重要零部件、新一代信息技術領域的人工智能、大數據、5G、移動物聯網、新能源領域的儲能技術和LED芯片等關鍵核心技術，開展核心技術攻堅。

  重點攻克新型光電顯示、印刷電路板、電子材料、智能傳感器、汽車電子、智能識別等領域關鍵技術，推動移動智能終端、光電顯示、半導體照明、數字視聽（智能家居）等優(yōu)勢領域取得新突破。

 以南昌、吉安、贛州等地為重點，加快打造集成電路產業(yè)集聚區(qū)。加大集成電路研發(fā)投入，精準引進集成電路先進工藝生產線及行業(yè)龍頭企業(yè)，提升本地芯片設計、封測等能力。到2025年，力爭集成電路產業(yè)規(guī)模突破500億元。

貴州：重點發(fā)展航空航天、汽車、人工智能

  貴州《貴州省國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》于2021年3月4日發(fā)布，規(guī)劃中提到，一要發(fā)展壯大航空航天裝備制造業(yè)，大力發(fā)展教練機、無人機、通用飛機、航空發(fā)動機等整機產品及核心零部件，加快發(fā)展精密鑄鍛件、航空電機等基礎件。二要推進汽車產業(yè)高質量發(fā)展，重點發(fā)展新能源汽車整車制造及動力電池、驅動電機、電控系統等核心部件。 

   加快人工智能技術研發(fā)創(chuàng)新平臺、智能語音開放創(chuàng)新平臺、自動駕駛和智能機器人研發(fā)平臺等建設，推進深度學習框架、智能芯片產品研發(fā)和應用，建設人工智能實驗室。

寧夏：半導體材料向集成化、高端化發(fā)展

  2021年2月26日，《寧夏回族自治區(qū)國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》已經印發(fā)，規(guī)劃指出，要培育發(fā)展手機、計算機等消費電子零部件制造以及新型可穿戴設備、汽車電子產品等智能終端制造業(yè)。推進半導體材料、鋰離子電池、半導體照明等產業(yè)集成化、高端化發(fā)展，加快電子測量儀器、電子專用儀表、電子監(jiān)測儀器等產品研發(fā)與產業(yè)化。開展計算機視覺技術、自然語言處理技術、人機交互技術等領域創(chuàng)新應用，培育發(fā)展工業(yè)機器人、智能無人機等人工智能產業(yè)。 

  要重點發(fā)展電子信息產業(yè)，實施銀川經濟技術開發(fā)區(qū)智能終端產業(yè)園、鑫晶盛電子材料工業(yè)藍寶石、銀和半導體集成電路大硅片、時星科技氮化鋁陶瓷基片及元器件、眾乾新能源鋰電池、康佳銀鑫匯智能電子產品、海力電子新一代納微孔結構鋁電極箔、鉅晶源壓電氧化物晶體、艾威鑫柔性線路板精密電子、羅普特高清攝像頭及芯片等項目。